联发科参展CITE2020 天玑芯片手机市场挑大梁

发表时间：2020-08-14 16:33

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第八届中国电子信息博览会（CITE 2020）于2020年8月14日至16日在中国深圳会展中心举办，本站特派记者团从深圳中国电子信息博览会现场发回报道。

本次CITE2020展会云集了大量通信行业相关厂商参展，联发科技作为当前5G市场中不可或缺的力量，自然不能缺席这种大展。联发科技的展台之中囊括了大量时下最常见的移动设备，其中天玑芯片以及搭载天玑芯片的5G手机格外引人注目。

联发科所打造的天玑芯片是当下5G手机市场中的常客，最新打造的天玑720芯片再次扩展了5G手机市场，为中端5G手机产品提供了丰富的芯片选择，整体上提升了该定位机型的体验。

天玑720芯片承袭自天玑800系列的5G Moden确保了通信性能。采用7nm制程，内部集成低功耗5G调制解调器。支持MediaTek 5G UltraSave省电技术，可根据网络环境及数据传输情况，动态调整调制解调器的工作模式。通过先进的工艺技术和省电技术，来降低5G的通信功耗，提升5G手机的续航表现。

具体规格上面，天玑720采用八核CPU，运用2+6的大小核架构实现性能与功耗的平衡，两个大核为主频2GHz的Arm Cortex-A76核心，小核则是6颗Arm Cortex-A55核心，性能方面表现不错，为用户带来流畅的使用体验。此外，天玑720还搭载了Arm Mali-G57 GPU、LPDDR4X内存和UFS 2.2闪存，实现更快的读写速度。

搭载天玑720芯片的5G机型将会是今后普及5G的主力产品，OPPO A72就是一款搭载该芯片的中端机型，该机有着十分均衡的性能表现，各种体验没有明显的短板，2000元级别的价位大幅降低了用户入手5G手机的门槛。而随着联发科天玑芯片的不断更新，5G普及的速度也会随之越来越快。

另外联发科芯片在AI性能表现上格外出色，早在2018年，联发科就发布了独立AI处理器APU，构建了NeuroPilot人工智能平台，将CPU、GPU和APU等异构运算集成到SoC中，让SoC拥有强劲的AI运算能力。同时，联发科还与AI合作伙伴共同建立生态系统，为终端厂商提供包括算力、算法、应用的系统解决方案。到5G芯片时代，联发科的独立AI处理器已升级至APU 3.0版本，采用全新的6核架构，拥有高达4.5 TOPS的AI 算力，比上一代 APU 2.0性能提升2倍以上。相较竞品，APU3.0的架构运算效率更高，能够在AI全场景中发挥最大的“有效算力”。搭载联发科芯片的天猫精灵，Queen就能借助强大的AI算力智能识别各种指令并对其进行智慧型的反馈。

除了5G之外，联发科在AI、Wi-Fi 6、汽车电子、芯片定制等业务都迎来了全面增长。显然联发科抓住了5G带来的机遇，目前已经成为整个通信市场中最重要的技术推动者之一。

作为中国电子信息产业的窗口和引领产业发展的风向标，第八届中国电子信息博览会（CITE2020）于8月14-16日在深圳会展中心盛大召开。