随着芯片工艺逐步逼近物理极限,摩尔定律前进的步伐正在放缓,进一步发展需要新的思路。而异构集成技术在降低芯片功耗、提升综合性能、满足用户多种需求等方面具有极大优势,已引起越来越多主流厂商的高度重视。异构集成正在成为后摩尔时代,延续半导体技术的主流发展方向。不过,异构集成往往需要打破单一架构,实现多性能、多功能小芯片间的协同,以及不同性能、功能介质间的紧密耦合,这对设计者与制造者来说,都将带来一系列新的挑战。如何不断解决架构、制造与封装、软件等不同层面出现的难题,将是未来企业能否抢占市场先机的重点。